WEL-Cool® u-trix CPU Water block
(Intel LGA1700向け)

  • ー スーパーコンピューターに採用された冷却技術
  • ー 拡散接合技術により製作された緻密な三次元構造
  • ー 次世代マイクロチャネルCPU水冷ブロック

WELCONのマイクロチャネルCPU水冷ブロックが
快適なPC環境を実現します

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ADVANTAGE ADVANTAGE

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スーパーコンピューターに採用された高性能冷却技術を適用

NEC社製ベクトル型スーパーコンピューター「SX-Aurora TSUBASA」にも使用されている、高性能な冷却技術を適用しています。

特許を取得した高性能マイクロチャネル構造

特許を取得した複雑な3D構造により、高い性能を生み出すマイクロチャネル構造を採用しています。

WELCONのマイクロチャネルCPU水冷ブロックが
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WELCONのマイクロチャネルの強み

ー Point 01

最先端技術が生み出す究極の冷却性能

1mm未満の精密な流路―マイクロチャネルは、冷却液と水冷ブロック間に広大な伝熱面積を確保し、熱を迅速かつ効率的に拡散させます。
接触面が拡大するほど、熱移動効率は飛躍的に向上します。
多数の微細な流路を巧みに配置することで、従来の冷却技術を凌駕する卓越したパフォーマンスを実現します。

ー Point 02

他の水冷ブロックとの違い

マイクロチャネルは多くの水冷ブロックで採用される共通技術ですが、その性能は構造に大きく依存します。
一般的な製品は、細長い流路を横一列に配置するシンプルな構造を採用しているのに対し、弊社の特許技術は、細く短い流路を敷き詰めた独自設計を実現しています。
約1000本に及ぶ流路が、まるで心臓から流れ出た血液が枝分かれし、毛細血管へと広がるかのような精密な分岐構造を形成しています。
この革新的なアプローチが比類なき冷却性能をもたらします。

ー Point 03

微細な3D構造の実現

従来の水冷ブロックは、表面の樹脂部品を外すことで内部流路を確認できる設計ですが、当社の製品は外観からは一体成型の金属ブロックに見え、内部の複雑な3D構造が見えません。
これは、拡散接合技術を駆使し各部品を完全に一体化することで実現しています。内部では約1000本に及ぶ流路に流体が均等に分配されています。
さらに、一体化した構造により熱伝導が最適化され、水冷ブロック全体で優れた冷却性能を発揮します。

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私たちWELCONが
作っています

WELCONは 「構造・熱制御」に係る設計・開発技術と、 「拡散接合」という製造・設備設計技術を車の両輪に、 試作開発から量産に至る実績を積上げてきました。

産業界の冷却技術を牽引するWELCONの技術

近年、産業用装置における熱管理の課題は多様化し、発熱量の増加に加え、均一な冷却や精密な温度制御が求められるようになっています。
WELCONは、長年培ったマイクロチャネル技術と高度な流体解析技術を基盤に、これら複雑な熱課題を解決しています。その優れた実績は、産業界から高い評価を受けています。

自在な構造を実現する拡散接合技術

高性能な冷却構造も、製造できなければ意味がありません。WELCONは、金属を溶かさず一体化する拡散接合技術を活用し、設計通りの複雑な3D構造を実現しています。
薄い金属板を分割・積層することで、外観は一体の金属部品ながら内部に精密な流路を形成しています。3Dプリンタでも難しい内部の緻密な再現が、この技術なら可能です。

企業様からの開発依頼も承っています

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商品情報

WEL-Cool® u-trix CPU Water block

特徴

  • ー 比類なき冷却性能
  • ー 低圧力損失構造
  • ー 三次元流路構造
  • ー ニッケルメッキ仕上げ
  • ー 拡散接合技術製法
  • ー 特許技術のマイクロチャネル構造

Intel LGA1700向け
接続部 G1/4

材質

水冷ブロック部:銅
プレート類:ステンレス
導入部:アクリル

販売価格

40,000円(税込)

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